中國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)問世
編輯: 王瑞穎 | 時間: 2020-05-20 10:57:18 | 來源: 人民日報(bào) |
據(jù)鄭州高新區(qū)管委會19日消息,近日,在中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員共同努力下,我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)于近日研制成功,此舉填補(bǔ)了國內(nèi)空白,在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。
中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹,晶圓切割是半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。與傳統(tǒng)的切割方式相比,激光切割屬于非接觸式加工,可以避免對晶體硅表面造成損傷,并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn),可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。
該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動平臺,可以實(shí)現(xiàn)加工平臺在高速運(yùn)動時保持高穩(wěn)定性、高精度,運(yùn)動速度可達(dá)500mm/S,效率遠(yuǎn)高于國外設(shè)備。在光學(xué)方面,根據(jù)單晶硅的光譜特性,結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平,采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割。
據(jù)介紹,我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功,打破了國外對激光隱形切割技術(shù)的壟斷,對進(jìn)一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。
今年下半年,該裝備將在鄭州市進(jìn)行技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化及量產(chǎn)。(石國慶)
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